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- 2023-09-06 发布于四川
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本发明提出一种半导体芯片分选测试系统，包括机台和可转动地安装于机台上的搬运转盘和测试转盘，该搬运转盘上设有多个绕搬运转盘的轴线周向间隔分布的吸料机构，各吸料机构被设置成用于可选择地吸取及释放半导体芯片。该测试转盘上设有多个绕测试转盘的轴线周向间隔分布的浮动针模机构，各浮动针模机构被设置成用于接收半导体芯片，且各浮动针模机构上设有用于与半导体芯片导通的铜针。该技术方案通过搬运转盘与测试转盘的配合能够将半导体芯片的上料工序、性能测前工序及性能测后工序与性能检测工序分开在不同的转盘中完成，不仅可布局更
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116705653 A
(43)申请公布日 2023.09.05
(21)申请号 202310563470.8
(22)申请日 2023.05.17
(71)申请人 中山市博测达电子
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