芯片封装结构和芯片封装方法.pdfVIP

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2023-09-07 发布于四川
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芯片封装结构和芯片封装方法.pdf

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本发明公开了一种芯片封装结构和芯片封装方法，其中，芯片封装结构包括：预塑封引线框架，其包括绝缘填充层，以及埋嵌于绝缘填充层内并贯通绝缘填充层上下表面的多个导电体；芯片，其每个焊点分别与绝缘填充层上表面的多个导电体中的至少一个导电体电连接；以及挡墙，其设置于预塑封引线框架的上表面，挡墙具有环绕芯片的至少部分焊点的环形结构，挡墙和预塑封引线框架上表面限定注胶空间，绝缘填充层还具有连通注胶空间和挡墙外部的空间的注胶通道。本发明的芯片封装结构具有节省填充胶，以及避免填充胶污染周围的预塑封引线框架的特点。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116705747 A (43)申请公布日 2023.09.05 (21)申请号 202310819109.7 (22)申请日 2023.07.05 (71)申请人江苏长电科技股份