一种新型锡基颗粒复合钎料及封装焊点制备方法.pdfVIP

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2023-09-09 发布于四川
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一种新型锡基颗粒复合钎料及封装焊点制备方法.pdf

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本发明公开了一种新型锡基颗粒复合钎料及封装焊点制备方法，包括以纯铜为上下基板，对其进行研磨抛光吹干，以去除氧化物和油污、加工完成后通过检测装置对基板进行平整度检测、在微米Sn颗粒中加入微米Zn颗粒、纳米Cu颗粒，并加入适量助焊剂13wt.％充分混合搅拌均匀，获得Sn‑9Zn‑30Cu颗粒复合钎料、采用模具将获得的Sn‑9Zn‑30Cu颗粒复合钎料均匀涂覆在下铜板上，然后将上铜基板置于其上形成三明治结构和采用晶圆键合机制备焊点，本发明通过对比实施例得出当设定的键合参数为温度280℃、时间为60mi

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116713633 A (43)申请公布日 2023.09.08 (21)申请号 202310601664.2 (22)申请日 2023.05.26 (71)申请人广东聚砺新材料有限责任公司地址