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电镀涂覆 Plating Coating 印制电路信息 2022 No.4
不溶性阳极应用于VCP整板电镀线
的可行性研究
付 艺
(珠海方正科技多层电路板有限公司-F7,广东 珠海 519175)
摘 要 有越来越多的高线速的垂直连续电镀(VCP)生产线被应用。为了解决阳极维护保养
问题,不溶性阳极开始应用于常规通孔VCP电镀线以替代传统的磷铜阳极。本文基于
理论数据分析和不溶性阳极VCP生产实践,论证了不溶性阳极应用于通孔VCP电镀线
的可行性,总结其优点,并分析其发展前景,为PCB工厂引进电镀设备提供技术参考。
关键词 垂直连续电镀;不溶性阳极;印制电路板;电镀线
中图分类号:TN41 文献标识码:A 文章编号:1009-0096(2022)04-0020-06
Feasibility research on insoluble anode application
to vertical continuous plating line
Fu Yi
Zhuhai Founder Tech. Multilayer PCB Co., Ltd, F7, Guangdong, Zhuhai 519175
( )
Abstract There are more and more high speed vertical continuous plating lines applied. In order to solve anode
maintenance problem, the insoluble anode is beginning to be applied to common through-hole VCP lines to replace traditional
phosphorous copper anode. This article is based on theorical data analysis and production practice of insoluble anode VCP line
to demonstrate the feasible condition of insoluble anode VCP line applied to panel plating process, summarizes its advantages
and predicts its development prospect, so that to provide reference for PCB plant intended to introduce plating equipment.
Key words Vertical Continuous Plating; Insoluble Anode; PCB; Plating Line
0 前言 间的不断发展,VCP 线的长度越来越长(目前最
长超过90 m )(如图1所示),这使得电镀线的阳
随着国内大型高端印制电路
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