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接合用导电性组合物及使用其的接合结构及其制造方法.pdfVIP

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  • 2023-09-13 发布于四川
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接合用导电性组合物及使用其的接合结构及其制造方法.pdf

    接合用导电性组合物是铜粉与羧酸混合而成的。所述羧酸在其结构中具有支链碳链。铜粉包含第1铜颗粒以及第2铜颗粒，所述第1铜颗粒通过扫描型电子显微镜测定的粒度分布中小于1μm的区域中的累积体积50容量％的体积累积粒径D50为0.11μm以上且小于1μm，所述第2铜颗粒通过扫描型电子显微镜测定的粒度分布中1μm以上的区域中的累积体积50容量％的体积累积粒径D50为1μm以上且10μm以下。羧酸的含量相对于所述铜粉100质量份为6质量份以上且24质量份以下。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116745048 A (43)申请公布日 2023.09.12 (21)申请号 202180092639.5 (74)专利代理机构 北京林达刘知识产权代理事

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