MPM印刷培训教材.pptxVIP

4要素? What are the 4 Keys 锡膏模版刮刀PCB ? 焊接剂粉的一致的同类的混合在稳定的粘性的涨潮机动车哪个是使用到参加二金属表面在热.90% 金属内容为了模版应用(按重量计算)50% 金属/ 50% 助焊剂 (按体积分)10毫英寸厚的堆积物在过炉焊接后仅剩下5毫英寸. 焊接剂粉主要的功能要形成永久性的穩固的在二者或更多的金属表面助焊劑供应2主要部分功能.First, it suspends the powder to maintain the homogeneous mixture. 和秒, 它以化学方法移动氧化物从成分, PCB填充, 和粉到允许好金属的结合到形状.?? 最多的共同的混合(易溶解的)63% 锡(Sn)37% 纤(Pb)黄金或银加同样地反对者-滤取代理62/36/2合金的变化混和到改变流回温度焊接剂球大小能改变为了各自的请求 ASTM网孔 开大小指示 (um) (在) 200 74 0.0027 250 58 0.0023 325 44 0.0017 400 37 0.0015 500 30 0.0012 625 20 0.00078 325400500(-325+400)任何的粒子有名义上的直径小于1.7毫英寸将经过穿过325网孔大小(-325) 和将获得抓住在好的网孔大小(举例说+400 or +500).?$ 推荐为了美好的程度技术领导程度 网孔 粒子大小 25毫英寸 类型3 -325/+400 25毫英寸 类型3 -325/+400到500 20毫英寸 类型3 -325/+500 16毫英寸 类型4,3 -400/+500 12毫英寸 类型4 -400/+625注意: 推荐4到5球在 小的模版孔.模版孔注意: 小的大小, 增加表面 范围哪个能增加氧化. 松香/树脂: 流程属性, 活跃有偿付能力的: 溶解松香/树脂和催化剂催化剂: 氧化物洗擦和清洁的修正的人: Thickeners, rheological代理, 粘质修正的人到保持能力 从沉淀物, tackifiers, 和颜色.流动学是指出的如何粘贴将的一个举动期间和之后印刷.Ideally, the paste should be fluid during printing and stiff when at rest.?$ RMA: 松香柔和地有活性的镭: 松香有活性的WS/OA: 水溶解的/器官的酸LR: 低剩余遗产/没有清洁的RMA’s和镭’s不代表性地有到是清洁的, 但是的同样地温度PCB’s或成分增加向涨潮的活化温度(大约.150C), they may start to form halides or salts that can carry electricity and cause shorts. 他们可能是清洁的用化学的或水saponofiers.水溶解的或OA’s必须是清洁的自从酸将侵蚀在接缝.?$ 请求方法 Brookfield粘质注射器分发 200-400 kcps网孔屏幕印刷 400-600 kcps模版印刷 400-1200 kcps 同样地Kcpoise较低的= 粘质较低的 Malcolm尺寸M10 = 800~1000 kcps M13 = 真正地硬的 Thixotropic是学期不时使用到描写粘贴粘质改变同样地全然的压力的属性是应用的. 典型的粉合金:易溶解的: Sn63 / Pb37 Tmelt = 183o Cw /银: Sn62 / Pb36 / Ag2 Tmelt = 179o C没有领导: Sn96.5 / Ag3.5 Tmelt = 221o C高度临时: Sn10 / Pb88 / Ag2 Tmelt = 268o C - 302o C ? 在那里是3模版的共同的类型化学的蚀刻激光剪切电镀物品-印版 使用一般为了25mil和更高的程度较少花费的比其他的方法模版木板填充 化学的蚀刻模版孔(250X) 不良的释放特征特别在好的間距。酸性蚀刻形成開孔能是结束蚀刻蚀刻模版板填充 更多的花费的和粗糙的孔壁.可以用电抛光的方法靡平孔壁 。Trapezoidal孔为了较好的释放.可以通過與PCB一臹的Gerber資炓。誤差更小，更精确.不锈钢模版木板填充 雷射切割模版孔(250X) 永久的厚度可变性.比不锈钢更堅硬.较好的塗布特性平滑的, 锥形孔壁.最好的释放特征95%.镍模版木板填充 特殊束帆索特性减少擦拭,对12mil及其以下的间距设计更有效。比较贵.镍