原创力文档- 5
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- 2023-09-14 发布于四川
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本发明涉及半导体装置及半导体芯片。半导体装置包括：平坦区域，其形成在半导体衬底的表面，该平坦区域的外周形状具有区域边和区域倒角部；外周区域，其以与平坦区域不同的同样的高度包围平坦区域；多个相似形状或相同形状的半导体元件，它们形成在平坦区域上；及配线金属，其经由形成在半导体元件上的第2绝缘膜的接触孔而将多个半导体元件连接。提供一种能够提高半导体元件的相对精度，并提高半导体集成电路装置的成品率的半导体装置。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 110660789 A
(43)申请公布日
2020.01.07
(21)申请号 20191
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