WestBond4546E半自动键合机.docxVIP

MMIC 单片混合集成电路工艺线 MMIC 单片混合集成电路工艺线 ----微组装工艺流程 该工艺适用于微波模块/混合电路组装 一. 一般组装工艺流程 Known Good Die Testing(外购芯片测试) 等离子清洗 管芯贴片(共晶/环氧) 管芯剪切力测试 等离子清洗 引线键合(楔压和球楔) 拉力测试 返修 等离子清洗 气密性封帽 可靠性测试 二. 关键设备及应用 1.West Bond 键合机与贴片机 美国 West Bond 是全世界做 T/R 组件，微波器件，混合电路，光电产品最具优势的公司。它是专业研制与生产键合机、粘片机的专用工厂。用户覆盖全世界。 West Bond 的手动粘片机 国内相关用户West Bond 环氧/共晶粘片机(7372E)东南大学、安徽四创等等环氧/共晶贴片两用独有 国内相关用户 West Bond 环氧/共晶粘片机 (7372E) 东南大学、安徽四创等等 环氧/共晶贴片两用 独有 环氧时，有芯片旋转 对位功能 Tool 加热功能 有 有 加热夹具 编程控制 带氮气保护功能; 与Tool 加热 配套使用，粘片效果很好 微处理器控制，参数设定简便 高度可调工作台 -81；水平面可调 操作方式 操作方式 X-Y-Z 右手操作杆 可靠性 很好 我们的优势 这是专用设备 . 非常适合相关 专业领域的工艺应用 ,