互连区中的集成电路纳米颗粒热路由结构.pdfVIP

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2023-09-16 发布于四川
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互连区中的集成电路纳米颗粒热路由结构.pdf

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在所描述实例中，一种集成电路(100)具有衬底(102)及安置在所述衬底(102)上的互连区(106)。所述互连区(106)具有互连级。所述集成电路(100)包含所述互连区(106)中的热路由结构(130)。所述热路由结构(130)在所述互连区(106)中的所述集成电路(100)的一部分但不是全部上方延伸。所述热路由结构(130)包含粘结纳米颗粒膜，其中邻近纳米颗粒彼此粘结。所述热路由结构(130)的导热率高于触碰所述热路由结构(130)的电介质材料。通过包含加成工艺的方法形成所述粘结纳米颗粒膜

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 109937477 A (43)申请公布日 2019.06.25 (21)申请号 20178