一种异质键合结构的制备方法及异质键合结构.pdfVIP

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  • 2023-09-16 发布于四川
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一种异质键合结构的制备方法及异质键合结构.pdf

本申请公开了一种异质键合结构的制备方法及异质键合结构,通过在第一晶圆的键合面刻蚀形成微流道结构,且微流道结构包括呈蜂巢状排布的多个正六边形微流道,从而形成优良的热、气输运网络,以在第二晶圆的键合面和第一晶圆的键合面键合时,使得正六边形微流道所包围的非流道区在键合过程中产生的气体可以非常容易地排放到周围的微流道中,继而排出,减少或防止异质晶圆键合过程中气泡的残留,并且,在后续对第一晶圆和第二晶圆键合后的复合结构进行退火处理时,微流道结构还可以为释放退火处理过程中产生的热应力提供空间余量,减小复合结

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116759301 A (43)申请公布日 2023.09.15 (21)申请号 202310909467.7 H01L 21/324 (2006.01)

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