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本实用新型公开了一种半导体框架用打弯机，涉及半导体加工技术领域。本实用新型包括定位装配底板，定位装配底板顶端的一侧固定有成片收料箱，定位装配底板上表面的两端焊接有受力抵柱，受力抵柱的顶端焊接有液压活塞杆，液压活塞杆的外侧套接有减力弹簧，液压活塞杆的顶端固定有第一液压缸。本实用新型通过在打弯机上增加了裁切和拉直功能，使多功能在一个装置上实现，大大降低了不同工序之间周转所需要的时间，提高了半导体生产的效率，且在裁切装置的附近增加了加工颗粒收纳装置，使得装置在对原材料裁切时产生的颗粒得到了收纳，大大降
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210429758 U
(45)授权公告日
2020.04.28
(21)申请号 20192
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