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- 2023-09-16 发布于四川
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本发明涉及半导体加工技术领域，且公开了一种半导体加工用钻孔装置，包括工作台，所述工作台底部固定连接有支撑腿，所述工作台顶部中轴处接触有半导体，所述工作台顶部固定连接有定位组件。本发明通过工作台，启动液压杆，液压杆输出端通过定位杆带着连接杆进行移动，圆块在连接杆的牵引下会在直角槽内滑动，半圆块会跟随圆块进行移动随后套板会与半导体侧面相互接触，此时套板会受反作用力影响带着方形杆向外侧移动，并对异形弹力板进行挤压，达到了对半导体进行夹持固定的作用，同时能对不同大小形状的半导体进行夹持，大大提高了装置整
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116749367 A
(43)申请公布日 2023.09.15
(21)申请号 202310642843.0
(22)申请日 2023.06.01
(71)申请人 浙江精瓷半导体有
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