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一种半导体芯片生产加工用切割出料装置.pdfVIP

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  • 2023-09-17 发布于四川
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一种半导体芯片生产加工用切割出料装置.pdf

    本实用新型公开了一种半导体芯片生产加工用切割出料装置，包括支撑脚，所述支撑脚的上端固定连接有安装台，所述安装台上转动安装有装夹台，所述装夹台由第一驱动机构驱动转动，装夹台的上方设置有夹紧盘，所述夹紧盘由气缸驱动，所述安装台上还设置安装有切割片，所述切割片设置安装在滑动座上，所述滑动座由第二驱动机构驱动移动，安装台的上方转动设置安装有防护罩，所述防护罩由电动推杆控制开合，防护罩中还设置安装有除尘机构。本实用新型是一种结构简单，造价低廉，安全性高，绿色环保的半导体芯片生产加工用切割出料装置。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210435451 U (45)授权公告日 2020.05.01 (21)申请号 20192

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