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(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 111761195 B
(45)授权公告日 2021.08.20
(21)申请号 202010520717.4 (51)Int.Cl.
B23K 15/06 (2006.01)
(22)申请日 2020.06.10
B23K 15/00 (2006.01)
(65)同一申请的已公布的文献号
B23K 37/00 (2006.01)
申请公布号 CN 111761195 A
(56)对比文件
(43)申请公布日 2020.10.13
CN 109570723 A,2019.04.05
(73)专利权人 中国船舶重工集团公司第七二五 CN 108381027 A,2018.08.10
研究所 GB 2549138 A,2017.10.11
地址 471000 河南省洛阳市高新区滨河北 JP 2018047476 A,2018.03.29
路32号 CN 106903398 A,2017.06.30
(72)发明人 胡伟民 耿永亮 张毅 徐家磊 CN 103785939 A,2014.05.14
王银龙 韩林举 吕逸帆 CN 1962153 A,2007.05.16
CN 106862746 A,2017.06.20
(74)专利代理机构 洛阳公信知识产权事务所
CN 103028897 A,2013.04.10
(普通合伙) 41120
审查员 周之金
代理人 逯雪峰
权利要求书1页 说明书3页 附图2页
(54)发明名称
一种耐压壳体真空预热电子束焊接装置
(57)摘要
本发明涉及一种耐压壳体真空预热电子束
焊接装置,包括真空电子束焊机,加热系统,温控
系统和冷却系统,所述耐压壳体置于真空电子束
焊机内部的转台上方,所述加热系统包括内、外
加热装置,对耐压壳体进行内、外双侧加热;水冷
系统包括水冷管路、水冷盘及水冷器件,在内部
通有循环冷却水,其中水冷盘置于转台上方与转
台紧密贴合,用于将真空室内热量导出,防止热
量积累造成真空室内器件损坏,解决了大气环境
下高温预热状态下合金的氧化问题以及高强合
金耐压壳体焊接性差,焊接接头性能低的难题,
获得的焊接接头综合性能优良,实现了耐压壳体
B 的可靠连接。
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C
CN 111761195 B 权 利 要 求 书
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