一种改善电子束焊接焊偏的方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112975098 A (43)申请公布日 2021.06.18 (21)申请号 201911324212.4 (22)申请日 2019.12.16 (71)申请人 桂林电子科技大学 地址 541004 广西壮族自治区桂林市七星 区金鸡路1号 (72)发明人 刘海浪　王小宇　黄以平　彭治国　 (74)专利代理机构 北京高沃律师事务所 11569 代理人 韩雪梅 (51)Int.Cl. B23K 15/00(2006.01) 权利要求书2页 说明书8页 附图4页 (54)发明名称 一种改善电子束焊接焊偏的方法 (57)摘要 本发明公开了一种改善电子束焊接焊偏的 方法。该方法包括；获取焊接设备主要焊接参数； 获取主要电子束焊接模型主要参数；获取电子经 过磁化焊接件产生磁场而偏移焊缝的距离，进行 实验准备；合理假设，简化条件，获取磁化焊接件 产生磁场的大小与方向分量，进行约束方程推 导；用CST软件建立焊接模型，设置主要焊接参 数，进行网格划分；对模型进行电、磁场加载，查 看后处理结果，通过偏转线圈设置匝数与二向电 流进行改善聚焦点的仿真；制作偏转线圈，根据 仿真参数进行实际的焊接工作。本发明有效的改 善了电子束的偏移，避免了传统的消磁方法产生 A 高温而影响材料表面性能，对大厚板件退磁效果 8 不明显，实验成本较高，需要专业有经验的人员 9 0 5 进行操作的缺点。 7 9 2 1 1 N C CN 112975098 A 权　利　要　求　书 1/2页 1.一种改善电子束焊接焊偏的方法，其特征在于，包括： 测量被磁化焊接件焊缝处的场强大小； 将所述被磁化焊接件放置于电子束焊接设备中，确定电子束的电子聚焦点偏离焊缝的 距离； 根据测量得到的所述焊缝处的场强大小以及电子聚焦点偏离焊缝的距离，确定沿X坐 标轴和Y坐标轴的场强分量，将所述X坐标轴和所述Y坐标轴所构成平面记为坐标面，所述坐 标面为包含所述焊缝且垂直于所述电子束发射方向的平面； 获取所述电子束焊接设备的焊接参数，所述焊接参数包括：所述电子束焊接设备的型 号、所述电子束焊接设备的焊接电压、所述电子束焊接设备的焊接束流以及所述电子束焊 接设备中聚焦磁透镜的聚焦束流； 获取电子束焊接模型参数，所述电子束焊接模型参数包括：所述电子束焊接设备的聚 束极尺寸、电子束发射阴极尺寸、阳极尺寸、聚焦磁透镜尺寸以及焊接工件的尺寸； 将沿X坐标轴和Y坐标轴的场强分量、所述电子束焊接设备的焊接参数以及所述电子束 焊接模型参数输入仿真软件，建立仿真模型； 在所述仿真模型中设置用于使电子发生X方向和Y方向偏转的、相互垂直的第一偏转线 圈和第二偏转线圈，并设置第一偏转线圈和第二偏转线圈的尺寸和位置，向所述第一偏转 线圈中通入沿Y方向的电流，向所述第二偏转线圈中通入沿X方向的电流；仿真过程中，调节 通入所述第一偏转线圈和所述第二偏转线圈中的电流的大小或调节所述第一偏转线圈和 所述第二偏转线圈的绕线匝数，并记录电子聚焦点偏离焊缝的距离； 当所述距离小于设定阈值时，确定所述距离对应的所述第一偏转线圈以及所述第二偏 转线圈中的电流大小以及绕线匝数，记为第一优化偏转电流、第二优化偏转电流和优化绕 线匝数； 在实际的所述焊接设备中设置与所述仿真模型中的第一偏转线圈和第二偏转线圈相 对应的第一实体偏转线圈和第二实体偏转线圈； 按照所述优化匝数设置所述第一实体偏转线圈和第二实体偏转线圈的匝数，按照所述 第一优化偏转电流和第二优化偏转电流向所述第一实体