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第三代半导体碳化硅行业深度研究报告（下篇） 四、全球碳化硅市场竞争格局 4.1碳化硅成本以衬底为主，美、日、欧企业占据主导地位 碳化硅器件成本以衬底制造为主，全球市场国外企业具备领先地位。碳化硅市场产业链主要分为晶圆衬底制造、外延片生产、碳化硅器件研发和装备封装测试四个部分，其中碳化硅衬底是产业链的核心区域，占据市场总成本的50%左右。此外，碳化硅外延片和器件制造分别占据产业成本的25%和20%，同样是市场成本的主要贡献者。封测分为封装和测试两个部分，是芯片和器件完成制造后进行性能试验的重要环节，由于程序和设备依赖程度相对较低，整体占比仅为总成本的5%。实际上，由于具备晶体生长过程繁琐，晶圆切割困难等特点，碳化硅衬底的制造成本一直处于高位。其次，碳化硅外延的质量对器件性能影响较大，同时外延自身也受到衬底质量的影响，其材料具有高品质的需求，因而在产业链中具备较高的成本。 外国企业占据市场主导地位，行业集中度高。全球碳化硅衬底市场目前仍以国外企业为主，2020年上半年科锐(WolfSpeed)、罗姆(ROHM)、II-VI、昭和电工、天科合达五家企业合计市场占比分别达到91%，市场高度集中。其中，WolfSpeed独占45%的市场份额，是全球的龙头企业，且国外企业合计占比超过85%，占据市场主导地位。目前，碳化硅市场以IDM为主要运作模式，WolfSpeed、ROHM和STM都是领先的