加强半导体基础能力建设__...pdfVIP

科学观察 Scientific Focus 16418j.isn.1000-3045,20230130001. jissn.1000-3045.20230130001.(in Chinese) 加强半导体基础能力建设 点亮半导体自立自强发展的“灯塔” 骆军委 李树深 中国科学院半导体研究所半导体超晶格国家重点实验室北京100083 在“逆全球化”下产业链“脱钩”愈演愈烈的背 导人到普通百姓一致认为必须大力发展半导体科技。 景下，当前我国的科技基础能力难以支撑实现高水平 特别是，习近平总书记在2020年科学家座谈会上指 科技自立自强的国家战略需求。为此，在党的二十 出： “我国面临的很多‘卡脖子’技术问题，根子是 大报告中提出了加强科技基础能力建设。中国科学 基础理论研究跟不上，源头和底层的东西没有搞清 院院长、党组书记侯建国在《人民日报》撰文指出， 楚。”虽然半导体基础研究在过去几年受到了很大重 科技基础既包括各类科技创新组织、科研设施平台、 视，但是包括学科设置、协同创新、基础设施、研发 科学数据和文献期刊等“硬条件”,也包括科技政策 投入、评价机制、研究生名额等半导体基础能力并没 与制度法规、创新文化等“软环境”。中国科学院 有得到根本性改善，难以支撑半导体科技高水平自立 自强。 在2022年制定了“基础研究十条”,明确中国科学院 基础研究的战略定位、重点布局和发展目标，从选题 1加强半导体基础能力建设具有重大战略意义 机制、组织模式、条件支撑、人才队伍、评价制度、 国际合作等方面提出了一系列有针对性、可操作的政 半导体是当前中美科技战的“主战场”。半导体 策措施，强调了学风、作风和学术生态建设。 产品涵盖了上千款芯片和近10万种分立器件，全球年 中美科技战暴露了我国半导体关键核心技术被 产值在6000亿美元左右，并且支撑了下游年产值几万 “卡脖子”的难题。2018年美国制裁中兴事件以来，亿美元的各类电子产品和系统，以及年产值几十万亿 全民都在讨论半导体“卡脖子”问题，从党和国家领 美元的软件、互联网、物联网、大数据等数字经济。 DOI 10.16418/j.issn.1000-3045.20230130001 *通信作者 资助项目：国家自然科学基金(L2224025 修改稿收到日期：2023年2月2日 中围解学院院刊187 科学观察 据统计，1美元半导体产品拉动了全球100美元的国内传感器、分立器件在内的半导体信息技术，半导体领 生产总值(GDP)。半导体技术被认为是国民经济社域的11项成果获得了9个诺贝尔物理学奖。当前， 会发展的“卡脖子”关键核心技术。 2纳米半导体工艺节点即将实现量产，CMOS(互补金 半导体产业链长且范围广：上游包括EDA(电子属氧化物半导体)晶体管已接近物理极限， “摩尔定 设计自动化)软件/IP(知识产权)模块、半导体设备律”即将失效。进入“后摩尔时代”的半导体技术已 和材料；中游是芯片设计、制造、封装和测试；下游 经从原先单纯追求器件尺寸微缩提升集成密度，扩展 是各类电子产品，涉及大量材料、化学试剂、特种气 到同时追求功能性集成；技术路线按照“延续摩尔” 体、设备和配件、软件和IP模块。中国科学院院士王 阳元指出，半导体产业链上游的任何一种材料、一种 设备甚至一个配件都可能成为制约竞争者的手段。例 进，急需发展突破CMOS器件性能瓶颈的新材料、新 如，2019年日本限制向韩国出口“氟聚酰亚胺”“光结构、新理论、新器件和新电路，面临众多“没有已 刻胶”和“高纯度氟化氢”3种半导体工艺材料，卡 知解决方案”的基本物理问题挑战。 住了韩国半导体行业的“脖子”;最终，在美国的