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无铅制程运行成本估算 PCB板材： 高TG材料的使用和无铅镀层的应用导致高成本。 元器件： 镀层工艺较成熟，但新要求规定〔280℃/5S〕导致成本增加。 钎料： 实际生产成本相对价格成本会有所降低。 价格成本 分类 合金 熔点〔℃〕 抗拉强度 延伸率 价格比(相对于SnPb) 227 48 波峰焊 227 SnAgCu 217~221 46 221 - 2.2( 国内) 3.9( 日本) 回流焊 SnAgCu 217-221 46 2.5( 国内) 4.2( 日本) 注：数据为网络收集资料，仅供参考。 实际生产成本 合金 SnPb SnCu SnAg SnAgCu 密度 /mm3 /mm3 /mm3 /mm3 相对于SnPb 成本 1 助焊剂：无VOC免清洗水基焊剂，价格较高。但用量较少，且设备维护少，缺陷少，返 修率低 氮气：虽有助与焊接质量的提高和缺陷率的降低，但成本相对很高〔暂不考虑使用〕。 能源消耗：回流焊增加18％，波峰焊增加25％ 总的运作成本：相对有铅制程运行成本增加36％左右。