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本申请提供一种平坦度量测设备，应用于晶圆平坦度检测技术领域，其中包括旋转机构与检测机构，旋转机构用于带动晶圆旋转；检测机构包括平移台和滑动件，平移台沿长度方向设置有第一线性比例尺，滑动件设置于平移台上，滑动件可沿第一线性比例尺往复滑动，滑动件连接有探测部件，探测部件用于对晶圆的平坦度进行扫描；滑动件连接有第一擦拭机构和第一定位探头，第一擦拭机构随滑动件同步移动，第一擦拭机构用于对第一线性比例尺擦拭。通过在滑动件带动激光探头对晶圆的平坦度进行侦测的过程中，滑动件带动第一擦拭机构对第一线性比例尺进行
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116772755 A
(43)申请公布日 2023.09.19
(21)申请号 202310760266.5
(22)申请日 2023.06.26
(71)申请人 上海新昇半导体科技有限公司
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