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本发明提供一种晶片表面处理机构及晶片表面处理设备，晶片表面处理机构包括供水系统、刷辊支架和至少两个转动安装于刷辊支架的刷辊，至少一个刷辊的外周沿轴向依次设有至少两个刷套，位于所述刷辊的至少两个刷套具有不同的热膨胀系数，供水系统包括蓄水室和供水通道，供水通道连通蓄水室，并形成朝向刷套设置的出水口。刷套获得液体后在温度影响下胀缩形变，同一根刷辊中不同刷套发生不同程度的形变和体积变化，故不同刷套接触晶片的情况不同，不再是整根刷辊上所有刷套都同时接触晶片，由此缩短了刷辊上和晶片接触的区域的长度，意味着刷
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116779493 A
(43)申请公布日 2023.09.19
(21)申请号 202311042731.8 B08B 3/04 (2006.01)
(22)申请日 2023.08.1
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