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本申请实施例涉及覆铜板技术领域，尤其是涉及一种覆铜板的制备方法。在本申请的实施例中，用于制备覆铜板的原材料包括相互分离且依次叠放的第一铜箔、至少一绝缘介质和第二铜箔，其中，绝缘介质包括相互分离且依次叠放的第一热塑性树脂薄膜、电子玻纤布和第二热塑性树脂薄膜；在制备覆铜板的过程中，采用热压成型工艺可以直接将第一铜箔、至少一绝缘介质和第二铜箔一次性压合成型从而得到覆铜板。该方法无需使用热固性树脂浆料浸渍电子玻纤布来制备半固化片，使得覆铜板的制备工艺更加简便、环保。且该方法制备的覆铜板介电性能优异、尺寸
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116801503 A
(43)申请公布日 2023.09.22
(21)申请号 202310863250.7
(22)申请日 2023.07.13
(71)申请人 深圳市信维通信股份有限公司
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