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- 2023-09-23 发布于四川
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发明属于电解铜箔技术领域，公开了一种用于多层复杂PCB板制造的铜箔，所述铜箔的厚度为35μm，所述铜箔的光面粗糙度和毛面粗糙度之差为0.6‑1.2μm。该铜箔的光面粗糙度和毛面粗糙度的差距小，用于多层且复杂的PCB板制作时降低了因为基体与铜箔光面、毛面的结合程度相差太大而导致层脱现象的概率。本发明还公开了一种制造用于多层复杂PCB板制造的铜箔用的电解液添加剂，包括分子量为1000‑5000的多肽、硫酸镧和柠檬酸。该添加液具有协同增效的降低铜箔光面和毛面的粗糙度Rz之差的效果。本发明还公开了一种用
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114990656 A
(43)申请公布日 2022.09.02
(21)申请号 202210621403.2 C25D 3/30 (2006.01)
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