大功率发光二极管的研究现状与展望.docxVIP

大功率发光二极管的研究现状与展望 光刻兼职器（简称light）是一个电致发光的固体设备。能直接转换为光能，其结构主要由pn芯片、电极和光学系统组成。LED与传统的白炽灯、荧光灯等光源相比工作电流非常小,消耗的电能仅是传统光源的1/10,不使用严重污染环境的汞,具有节能、环保、体积小、轻便、寿命长等优点,被誉为21世纪新光源,有望成为继白炽灯、荧光灯、高强度气体放电灯之后的第四代照明光源。 我国政府提出到2020年单位GDP二氧化碳排放将比2005年下降40%~45 %,为LED等新能源应用的发展提供了良好的机遇。在LED产业链中,上游是LED衬底晶片及衬底生产、LED芯片设计及制造,中游是LED封装与测试,下游是LED显示与信号系统的制作与组装。研发光学特性优异、可靠性高的封装技术和材料是新型LED走向实用、走向市场的必经之路,也是下游应用领域研发的基础与前提。随着功率型白光LED制造技术的不断完善,其发光效率、亮度和功率都有了大幅度的提高;与此同时,对封装材料的要求也越来越高,要求外层封装材料在保持可见光区高透明性的同时能够对紫外线有较高的吸收率,以防止紫外线的泄漏。使用高折射率、高耐紫外线和耐热老化能力、低应力的封装材料还可明显提高照明器件的光输出功率和使用寿命。因此,随着功率型LED研发的飞速发展,传统的封装材料环氧树脂已不能完全满足LED的封装要求。下面综述了功率型LED