原创力文档- 1
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- 2023-09-24 发布于四川
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本实用新型公开了一种芯片预处理贴膜装置，包括装置主体，所述装置主体的上表面靠近两侧的位置均固定安装有支撑架，所述支撑架的向内侧面固定安装有固定板，两个固定板之间靠近前端的位置固定安装有压紧机构；所述压紧机构包括安装座，所述安装座的形状为L形，所述安装座的横板中间位置固定安装有第二伺服电机，所述第二伺服电机的输出轴固定安装有贯穿安装座横板的第一丝杆，所述安装座的横板靠近两侧的位置均贯穿有连接杆，所述连接杆的中间位置固定安装有弹簧；本实用新型中通过设置的压紧机构，能够能够提高芯片与贴膜之间的紧密度，
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210501427 U
(45)授权公告日
2020.05.12
(21)申请号 20192
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