《SMT制程》试卷 内容分析与总结.docxVIP

《SMT 制程》试卷 姓名: 一.填空题. (5 题,每题10 分,共 50 分) 得分: 1.錫膏(紅膠)應貯藏在( )溫 環境下,儲存期限為生產日期起( )個月內。(密封) 2.0402贴片元件 X:24mil,Y:22mil,gap:16mil的焊盘,对应的钢网开孔X( )mil,Y( )mil. 3.將 用之錫膏(紅膠)保存在冰箱的( )室中. 使用時,將錫膏(紅膠)取出,在( )下解凍( ) 小時,使之回溫至室溫時,再開封攪拌,紅膠提前( ) 小時取出解冻, 需攪拌。 未用完之錫膏(紅膠)應用( )之空瓶回收、( )、 藏. 二、单项选择题(5 题,每题 5 分,共 25 分) 1.下列电容尺寸为英制的是 A.1005 B.1608 C.4564 D.0805 （0402.0201.0603.1206） 2.63Sn+37Pb之共晶点为:( ) A.153℃ B.183℃ C.220℃ D.230℃ 3.6.8M 欧姆 5%其符号表示:( ) A.682 B.686 C.685 D.684 钢板的开孔型式:( ) A.方形 B.本叠板形 C.圆形 D.以上皆是5.SMT 电阻或电容侧悬超出焊盘的部分应大于零件宽的 ( ). A.20% B.40% C.50% D.60% 三、判断题(5 题,每题 5 分,共 25 分。) ( ) 1.贴片排阻是没有方向