国产车规芯片在研制过程中的问题及方向预测.docVIP

国产车规芯片在研制过程中的问题及方向预测 引言 随着汽车电子的深入发展，以及汽车行业确立的新四化（电动化、网联化、智能化、共享化）发展方向，这给半导体芯片在汽车领域的应用带来新的机遇。近年来需求更有快速发展，为汽车市场带来了新一轮产业变革。使车规芯片无论在电源控制，底盘控制，还是信息娱乐应用领域都发挥着越来越大的作用[1]。在过去5年中，全球汽车半导体市场复合增长率每年在4.8%左右，中国汽车半导体市场复合增长率更高达11.6%。其主要原因是新能源汽车电子化程度的不断提高导致了对各种汽车半导体的需求量急剧增加[2]。据德勤预测，汽车半导体收入将在2022年突破600亿美元[3]，势必会吸引更多芯片厂商参与其中。 相比消费类电子芯片，车规芯片要求更加苛刻， （1）车规芯片是高于消费类以及工业芯片标准； （2）车规芯片对于工作环境有着更为苛刻的要求，比如，温度、湿度、EMC、有害气体侵蚀等等，针对它们的不同用途有着不同的要求； （3）车规芯片开发验证花费多，门槛高，周期长； （4）需要通过相应的审核标准。 车规芯片有两个条件， （1）符合零失效的供应链质量管理标准IATF 16949规范； （2）满足由北美汽车产业所推的AEC可靠性标准。 受车规芯片设计周期长、技术壁垒高等因素影响，汽车芯片行业整体表现为国外巨头独占鳌头，比如以高端车规芯片为核心细分市场的英飞凌、瑞萨。与此同时，全国