T501M不良分析报告.docxVIP

Corrective Action ReportPage: Corrective Action Report Page: PAGE 1 of 3 Customer 偉中 ISSUE DATE 2009/07/16 Model Data T501M P/O NO. Problem Description Item 现象 数量 1 不顯示 5PCS 2 顯示色淡 5PCS 3 顯示缺劃 5PCS 4 異常 5PCS Total 共分析 20PCS Analysis 一、不良现象 photo 1(图片 1) photo 2() photo 3() 顯示 OK 品 不顯示品 顯示 OK 品 顯示色淡品 顯示 OK 品 顯示缺劃品 photo 3.1() photo 4() Photo4.1 () 顯示 OK 品 顯示缺劃品 顯示 OK 品 顯示異常品 顯示 OK 品 顯示異常品 二、異常原因分析： photo 5(不顯示) 壓力不均 IC Bump 上導電粒子未破  photo 6(不顯示) COG IC 壓偏位  photo 7(色淡) FPC 上的零件 D2 反向 photo 8(色淡) photo 9(色淡) photo 10(缺劃) FPC 上的零件 C10 假焊 COG IC 壓力不均 ITO 電腐蝕開路 photo 11(缺劃) LCD 盒內電极開路 photo 12(異常) COG IC 壓偏位 photo 13(異常) FPC 上的零件 C4 假焊 不顯示: 壓力不均, IC Bump 上導電粒子未破,換 FPC 後 NG;判 COG 來料不良 4PCS COG IC 對位偏位;判 COG 來料不良 1PCS 顯示色淡: FPC 上的 SMD 零件 D2 反向;判 FPC 來料不良 2PCS FPC 上的 SMD 零件 C10 假焊;判 FPC 來料不良 1PCS COG IC 壓力不均, IC Bump 上導電粒子未破,換 FPC 后 NG;判 COG 來料不良 2PCS 顯示缺劃: 粒子狀態 OK ,換 FPC 後 NG;COG 來料不良 1PCS LCD ITO 來料電腐蝕開路 2PCS LCD 盒內電极開路 1PCS COG IC 壓力不均,換 FPC 後 NG;判 COG 來料不良 1PCS 顯示異常: COG IC 壓力不均,換 FPC 後 NG;判 COG 來料不良 COG IC 偏位, 判 COG 來料不良 1PCS 3PCS FPC 上的 SMD 零件 C4 假焊;判 FPC 來料不良 1PCS 以上 FPC 來料不良 4PCS 占不良 4/20=20% COG 來料不良 16PCS 占不良 16/20=80% Corrective Action Corrective Action 以上來料不良,請品保反應給供應商改善. 這幾批COG 玻璃來料中,有大部分COG IC Bonding 狀態不佳(IC Bump 下粒子未破對位偏位Bump 下有氣泡);這類現象會有潛在的可靠性不佳因素存在.對產品的品質有潛在的影響.請廠商重視並改善. Sales 审核 潘長勇 分析人员 周建