厚铜电源板的薄介质技术.pdfVIP

电子工艺技术 116 Electronics Process Technology 2022 3 43 2 年 月 第 卷第 期 doi: 10.14176/j.issn.1001-3474.2022.02.015 电子组装疑难工艺问题解析 厚铜电源板的薄介质技术 曾福林，安维，李冀星 （中兴通讯股份有限公司，广东 深圳 518057） 摘　要：电源板由于载电流及耐电压的需求，对铜厚及介质层厚度都有着特殊的要求。随着电源产品大功率 和小型化方向的发展，要求电源PCB的板厚要尽量小。重点研究了厚铜电源板薄介质的技术可行性，对厚铜板的 设计选型具有重要指导意义。 关键词：PCB；厚铜；薄介质 中