硅麦克风.pdfVIP

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  • 2023-09-30 发布于四川
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本实用新型提供一种硅麦克风,其包括外壳,所述外壳上具有一进音孔;基板,与所述外壳形成容纳腔,所述进音孔与所述容纳腔连通,所述基板的一表面具有一凹腔,所述凹腔具有开口;声学组件,位于所述容纳腔内,且设置在所述基板的表面,所述声学组件包括MEMS传感器,所述MEMS传感器覆盖所述开口,所述凹腔作为所述MEMS传感器的扩展后室,所述进音孔与所述MEMS传感器之间的区域作为所述MEMS传感器的前室。本实用新型优点是,在基板上形成凹腔,扩大了MEMS传感器的后室的容积,即后室的空气容积增大,自进音孔进入的

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210579221 U (45)授权公告日 2020.05.19 (21)申请号 20192

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