第六章导电高分子材料演示文稿.pptVIP

* 第六章 导电高分子材料 常用的导电填料有金粉、银粉、铜粉、镍粉、 钯粉、钼粉、铝粉、钴粉、镀银二氧化硅粉、镀银 玻璃微珠、炭黑、石墨、碳化钨、碳化镍等。 部分导电填料的导电率列于表 3—11 中 如何选择填料？ 本文档共119页；当前第62页；编辑于星期二\20点34分 * 第六章 导电高分子材料 表3-11 部分导电填料的电导率 材料名称 电导率 /(Ω-1·cm-1) 相当于汞电导率的倍数 银 6.17×105 59 铜 5.92×105 56.9 金 4.17×105 40.1 铝 3.82×105 36.7 锌 1.69×105 16.2 镍 1.38×105 13.3 锡 8.77×104 8.4 铅 4.88×104 4.7 汞 1.04×104 1.0 铋 9.43×103 0.9 石墨 1～103 0.000095～0.095 碳黑 1～102 0.00095～0.0095 本文档共119页；当前第63页；编辑于星期二\20点34分 * 从表中可见： 银粉具有最好的导电性，故应用最广泛。炭黑虽导电率不高，但其价格便宜，来源丰富，因此也广为采用。 第六章 导电高分子材料 根据使用要求和目的不同，导电填料还可制成箔片状、纤维状和多孔状等多种形式。 本文档共119页；当前第64页；编辑于星期二\20点34分 * 第六