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**********电子有限公司 文件名称 炉温量测作业指导书 文件编 QB-M3-007 发行日期 2019.2.20 修订日期 版本 A.0 页次 1/3 修改记录: 修改日期 版本 修 改 內 容 2019.2.20 A.0 新修订 批 准 审 核 制 订 制订单位 发行样章 制造部 保存期限:永久 **********电子有限公司 文件名称 炉温量测作业指导书 文件编号 QB-M3-007 发行日期 2019.2.20 修订日期 版本 A.0 页次 2/3 1.目的 炉温制作及规范炉温量测作业方法。 2.范围 SMT 部所有回焊炉之炉温量测。 3.权责 SMT 工程：正确量测出所生产机种之炉温及测温板的制作与管理。 4. 定义：无 5. 作业内容 5.1 测温板制作: 5.1.1 锡膏制程产品, 用高温胶带将测温线整齐固定在该产品 PCBA 相关位置 (注意测温线不能 摆在需测温的元件上),然后用高温锡丝将测温线上热电偶焊接在指定元件的焊接端上 (如 IC, SOT, MELF, R, C, RP, L 元件),焊接时需保证感温头与测试点充分接触，并注意焊锡量适中, 不能过多或过少,完成后用红胶或高温胶将测温线固定在PCBA上,并将测温点按顺序由 1~6对应 标示在 PCBA 测温点和测温线的测试头上。 5.1.2 红胶制程产品热电偶用红胶固定在指定元件的焊接端上,其他方式同锡膏测温板制作方式。 5.1.3 一般测温板制作需选取三个或三个以上的测试点。(特殊产品除外) 5.1.4 测试点选择原则为: A.吸热量较大之元件(如:IC); B.对温度较敏感之元件 (如:BGA、连接 器等);C.不同位置之各类零件; D.出现品质不稳定之元件(客户如指定位置按客户要求) 。 5.1.5 测温板制作完成后需制作〔测温板管理记录表〕,每次使用完成后需作使用记录。 5.2 炉温设定: 5.2.1 根据锡膏/红胶的特性, 厂商提供推荐的锡膏/红胶回流条件, 再结合产品的特性,将该产 品炉温要求定义于机种别 SO 内。 5.2.2 根据炉温要求预设各温区炉温及链速,待各区温度达到预设温度并且稳定下来后,开始量测 炉温。 5.3 炉温量测操作步骤： 5.3.1 记录器品牌：solderstar 5.3.2 记录器型号：neptune 5.3.3 将回焊炉轨道调至与所生产的产品相同的宽度，一般轨道宽度比 PCB 板宽 0.5~1MM 为宜。 5.3.4 将测温板上测温线插头从 1~6 对号插入测温仪插孔内。 5.3.5 将测温仪放入保护盒中，并取一块与测温板同宽度之载具垫于保护盒下。 5.3.6 按下记录器上“mode”按钮，电源指示灯亮后，再按下“mode”按钮，记录指示灯亮后测 温仪开始记录资料,盖好保护盒然后将测温板与记录器先后放入回焊炉轨道链条上开始测温, 测温板与记录器需保持大于 10CM 的间距。 保存期限:永久 **********电子有限公司 文件名称 炉温量测作业指导书