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- 2023-09-30 发布于四川
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本实用新型公开了一种LED封装结构，涉及LED封装技术领域，包括支架、发光芯片、透明基板以及荧光膜，支架上开设有容纳槽，发光芯片用于固定设于容纳槽内，透明基板用于设于发光芯片的上方，且透明基板的外周侧壁用于与容纳槽的内侧壁密封固定连接，荧光膜用于固定铺设于透明基板的远离发光芯片的表面上，且荧光膜能够将透明基板的远离发光芯片的表面完全覆盖，能够有效地避免光色离散。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219778911 U
(45)授权公告日 2023.09.29
(21)申请号 202223504564.8
(22)申请日 2022.12.28
(73)专利权人 福建天电光电有限公司
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