原创力文档- 3
- 0
- 约5.3千字
- 约 7页
- 2023-10-01 发布于四川
- 举报
本实用新型公开了一种半导体X射线探测器封装结构，包括探测器安装壳、悬臂以及探测器主壳体，相比现有的探测器结构，具有以下优点：1.兼容多种X射线传感器，不同X射线传感器均可安装在此结构上；2.PCB卡槽和圆形沉槽的二次铣削加工处理，使产品具有优秀的导热和电磁兼容性；3.安装拆卸更为方便；4，加工成本更低；5.产品结构更小巧，外观更美观。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210575986 U
(45)授权公告日
2020.05.19
(21)申请号 20192
文档评论（0）