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无铅软钎料合金、焊膏、电子电路安装基板和电子控制装置.pdfVIP

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  • 2023-10-04 发布于四川
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无铅软钎料合金、焊膏、电子电路安装基板和电子控制装置.pdf

    本发明涉及无铅软钎料合金、焊膏、电子电路安装基板和电子控制装置。提供：除了具备冷热循环特性之外、还具备对瞬间且集中的力的耐性和良好的导热率、且也能适合用于混合搭载大型的电子部件和小型的电子部件时的钎焊接合的无铅软钎料合金、焊膏、电子电路安装基板和电子控制装置。一种无铅软钎料合金，其包含：2.5质量％以上且4质量％以下的Ag、超过0质量％且1质量％以下的Cu、3质量％以上且7质量％以下的Sb、0.01质量％以上的Ni、和0.005质量％以上的Co，Ni和Co的总含量为0.05质量％以下，余量由Sn

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116833616 A (43)申请公布日 2023.10.03 (21)申请号 202210850536.7 (22)申请日 2022.07.19 (30)优先权数据

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