模压法微孔发泡增塑PC片材性能的研究的中期报告.docxVIP

模压法微孔发泡增塑PC片材性能的研究的中期报告 一、研究背景 微孔发泡增塑PC片材是一种新型的轻质高强材料，具有优良的物理化学性能和机械性能。同时，使用模压法生产PC常规片材，可以控制其厚度和尺寸，并且具有较高的生产效率。因此，本研究通过模压法制备微孔发泡增塑PC片材，并研究其物理化学性能和机械性能。 二、研究内容 本研究使用模压法生产微孔发泡增塑PC片材，研究其物理化学性能和机械性能，并探究不同工艺参数对PC片材性能的影响。 1.生产微孔发泡增塑PC片材 本研究使用PC、苯乙烯共聚物（PS）、三元醇异氰酸酯（TMP）和气体发生剂（AZOD）作为原料，通过加热、压制、冷却等步骤，生产微孔发泡增塑PC片材。 2.测试PC片材物理化学性能 本研究测试了微孔发泡增塑PC片材的密度、热稳定性、吸水性、表面硬度和拉伸强度等物理化学性能。 3.测试PC片材机械性能 本研究测试了微孔发泡增塑PC片材的弯曲强度、冲击强度、拉伸强度等机械性能。 4.探究不同工艺参数对PC片材性能的影响 本研究探究了不同的发泡剂添加量、发泡时间、压力和温度对PC片材性能的影响。 三、研究进展 目前，研究已经完成了微孔发泡增塑PC片材的制备和物理化学性能测试。测试结果显示，微孔发泡增塑PC片材具有较低的密度、较高的热稳定性、较低的吸水性和较高的表面硬度。同时，研究还发现，PC片材的弯曲强度、冲击强度和拉伸强度随着发泡剂添加量的增加而增加。但是，温度对PC片材性能的影响不明显。现在，研究正在进行机械性能测试和探究不同工艺参数对PC片材性能的影响。 四、结论和展望 本研究通过模压法制备微孔发泡增塑PC片材，并研究了其物理化学性能和机械性能。测试结果显示，微孔发泡增塑PC片材具有优良的物理化学性能和机械性能，是一种有潜力的轻质高强材料。未来，研究将继续探究不同工艺参数对PC片材性能的影响，并进一步提高PC片材的性能。