智研咨询发布—2023年中国第三代半导体行业现状、发展环境及深度分析报告.pdfVIP

智研咨询发布—2023 年中国第三代半导体行业现状、 发展环境及深度分析报告 内容概况：2022 年中国第三代半导体市场规模达到111.79 亿元，同比增长39.2%，2018 年到2022 年复合增长率为43%，增长速度惊人。其中2022 年氮化镓（GaN）半导体市 场规模达到62.58 亿元，碳化硅（SiC）半导体市场规模达到43.45 亿元，其他化合物 半导体为5.76 亿元。 关键词：第三代半导体发展历程、第三代半导体市场规模、第三代半导体发展趋势 一、半导体材料不断演化，性能功能显著性提升 以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、金刚石、氮化铝（AIN）为代表的 宽禁带半导体材料，被称为第三代半导体材料。与传统材料相比，第三代半导体材料更 适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件，因此，其为基础制成的第三代 半导体具备更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的导热率，以及更强的抗辐射能力 等诸多优势，在高温、高频、强辐射等环境下被广泛应用。 中国第三代半导体兴起的时间较短，2013 年，科技部863 计划首次将第三代半导体产 业列为国家战略发展产业。 2016 年，为第三代半导体发展元年，国务院国家新产业发展小组将第三半导体产业列 为发展重点，国内企业扩大第三半导体研发项目投资，行业进入快速发展期。2018 年 1 月，中车时代电气建成国内第一条6 英寸碳化硅生产线；2018 年，泰科天润建成了 国内第一条碳化硅器件生产线；2019 年9 月，三安集成已建成了国内第一条6 英寸氮 化镓（GaN）、砷化镓（GaAs）外延芯片产线并投入量产。在2020 年7 月，华润微宣布 国内首条6 英寸商用SiC 晶圆生产线正式量产。2020 年9 月，第三代半导体写入 “十 四五”规划，行业被推向风口。第三代半导体的优异性能使其在半导体照明、新一代移 动通信、新能源并网、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域具有 广阔的应用前景。 第三代半导体产业链分为上游原材料供应，中游第三代半导体制造和下游第三代半导 体器件环节。上游原材料包括衬底和外延片;中游包括第三代版奥体设计、晶圆制造和 封装测试;下游为第三代半导体器件应用，包括微波射频器件、电力电子器件和光电子 器件等。中国第三代半导体行业产业链如下： 二、第三代半导体性能优越，市场规模持续攀升 近年来，我国信息技术得到迅猛发展，半导体作为其中的关键器件起着重要的作用。政 策方面国家出台了一系列相关政策旨在大力提升先进计算、新型智能终端、超高清视 频、网络安全等数字优势产业竞争力，积极推进光电子、高端软件等核心基础产业创新 突破，这大大提高了对半导体的需求，同时外部环境美国在芯片方面的制裁促使国家对 芯片半导体的重视。种种原因使得中国半导体市场规模增长迅速，2022 年中国第三代 半导体市场规模达到 111.79 亿元，同比增长39.2%，2018 年到2022 年复合增长率为 43%，增长速度惊人。其中2022 年氮化镓（GaN）半导体市场规模达到62.58 亿元，碳 化硅（SiC）半导体市场规模达到43.45 亿元，其他化合物半导体为5.76 亿元。 相关报告：智研咨询发布的《2023-2029 年中国第三代半导体行业市场深度分析及未来 趋势预测报告》 预计未来，互联网与信息技术的持续进步，对半导体的需求会越来越高，预计2023 年 第三代半导体市场规模将达到152.15 亿元，2028 年市场规模将达到583.17 亿元，2023 年到2028 年复合增长率为30.83%，随着市场的之间饱和，增速有所下降，但整体市场 规模依然稳定持续增长。 从市场需求供给来看，中国第三代半导体需求远大于供给。2022 年中国对第三代半导 体的需求为28.16 亿个，而产量只有2.66 亿个，需求缺口巨大，常年进口大量第三代 半导体。随着技术的进步和成熟，第三代半导体的单价逐渐降低，2022 年单价为3.97 元每个。预计在将来技术的完善和产品的迭代，第三代半导体单价将会持续走低。 氮化镓（GaN）主要被应用于通讯基站、功率器件等领域，功放效率高、功率密度大， 因而能节省大量电能，同时减少基站体积和质量。据统计2022 年中国第三代氮化镓半 导体市场规模为62.58 亿元，同比增长31.3%，其中无线基础、国防军工、有线宽带、 卫星通信领域市场规模分别为34.26 亿元、21.3 亿元、1.35 亿元、4.21 亿元、1.46 亿 元，市场规模占比分别为54.75%、34.04%、2.16%、6.73%、2.33%。 碳化硅（SiC）主要用于大功率高频功率