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本实用新型涉及制冷片技术领域,特别涉及一种便于组装及拆卸的半导体制冷片组件,包括半导体组件和连接器,所述连接器包括底座和上盖,所述底座的上表面向下凹陷形成固定槽,所述底座相对的两个侧壁挖设有连接口,所述连接口与固定槽相连通,所述上盖的下表面向下延伸形成固定块,所述固定块与固定槽相匹配,所述半导体组件与底座通过连接线卡设在固定槽内进行连接。本实用新型通过连接器的设置,能够将连接线进行卡设,减少了半导体制冷片的安装步骤,并且在进行拆卸时能够保护半导体制冷片的连接线不受到损坏,使半导体制冷片能够拆卸进
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210625003 U
(45)授权公告日
2020.05.26
(21)申请号 20192
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