塑封料与铜框架封装失效机理研究的中期报告.docxVIP

塑封料与铜框架封装失效机理研究的中期报告 一、研究背景 塑封料和铜框架封装是电子元件封装领域常用的两种封装方式，其主要作用是对电子元件进行保护，以延长其使用寿命。然而，由于塑封料和铜框架封装在长期使用过程中可能会出现失效现象，引起了广泛的关注。因此，本研究旨在探索塑封料和铜框架封装失效的机理，从而为设计更稳定可靠的封装提供参考。 二、研究内容 本研究主要从以下几个方面入手： 1.材料性能测试：采用扫描电子显微镜(SEM)、热重分析(TGA)、差示扫描量热(DSC)等测试手段，对塑封料和铜框架材料的物理性能和热稳定性进行测试和分析； 2.封装失效分析：通过实验对塑封料和铜框架封装进行人为老化、模拟受力等测试，并采用ATR-FTIR等测试手段对失效的样品进行分析，以确定其失效机理； 3.失效模型建立：根据实验结果和失效分析，建立塑封料和铜框架封装的失效模型，分析其失效机理和影响因素； 4.优化设计方案：根据模型分析结果，提出优化设计方案，进一步提高塑封料和铜框架封装的可靠性和稳定性。 三、中期进展 1.完善了塑封料和铜框架材料的物理性能和热稳定性测试方案，并进行了初步测试； 2.搭建了标准封装老化平台，并对不同条件下的塑封料和铜框架封装进行了老化测试； 3.采用ATR-FTIR等测试手段对失效的样品进行分析，初步探索了失效机理； 4.初步建立了塑封料和铜框架封装的失效模型，分析了不同影响因素对失效的影响。 四、预期成果 通过本研究，预计能够深入探索塑封料和铜框架封装的失效机理，建立失效模型，为优化封装设计提供科学依据，提高电子元件封装的可靠性和稳定性，为相关领域的科技创新和产业发展提供有力支持。