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- 2023-10-14 发布于四川
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本发明公开了一种对封胶PCB基板实施温控热压定型的方法，是在热压时对封胶层的各区域和PCB基板的各区域分别实施等温冷却控制，并根据封胶层和PCB基板不同材质特征实施温差冷却控制。包括如下措施：一、在热压设备上，使贴压封胶层的上压模的模面各区域的温度相等并等幅降温，使被PCB基板贴压的下压模的模面各区域的温度相等并等幅降温，同时能够在上压模的模面与下压模的模面之间按需要设定温差；二、在封装机的注塑台台面与热压设备的下压模的模面上作上夹的通用设置；三、基于措施二制作通用上夹器，使其至少能够从注塑台台
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116887531 A
(43)申请公布日 2023.10.13
(21)申请号 202310940423.0
(22)申请日 2023.07.28
(71)申请人 湖南中科存储科技有限公司
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