原创力文档- 0
- 0
- 约1.35万字
- 约 16页
- 2023-10-21 发布于四川
- 举报
本发明提供一种能够提高半导体元件产生的热量的散热性而高效地进行散热的基板结构体。基板结构体具备基板部(31)，上述基板部(31)具有半导体元件(13)的安装面(311)，基板结构体经由与安装面(311)相向的相向板部而取得热量来进行散热，上述基板结构体具备：多个半导体元件(13)，呈一列地安装于安装面(311)；及凹陷部，在上述相向板部上形成在与多个半导体元件(13)对应的位置。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 111180400 A
(43)申请公布日
2020.05.19
(21)申请号 20191
文档评论（0）