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- 2023-10-21 发布于四川
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本发明涉及大芯片技术领域,具体涉及一种应用于大芯片的顶针,包括气阀和顶针,还包括调节组件,调节组件包括主滑块、主弹簧、左侧滑块、左侧弹簧、左侧臂、左侧销钉、右侧滑块、右侧弹簧、右侧臂、右侧销钉和卡尺,采用大圆角接触面,在顶起的过程中与芯片背面是大面积的接触,因而压强较小,不会顶坏芯片的同时通过卡尺顶针力度大小可以直接显示,使得弹簧和卡尺的配合下能够直接调节顶针力度的大小和上移距离的大小,让使用方更加方便和直观调节使用。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116913851 A
(43)申请公布日 2023.10.20
(21)申请号 202310851916.7
(22)申请日 2023.07.12
(71)申请人 桂林芯飞光电子科技有限公司
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