原创力文档- 3
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- 2023-10-25 发布于四川
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公开了一种半导体封装及其制造方法。该半导体封装包括：堆叠在衬底上并在其顶表面上包括第一焊盘和第二焊盘的半导体芯片、以及将第一焊盘和第二焊盘连接到衬底的接合布线。半导体芯片在第一方向和与第一方向相反方向上交替地突出。半导体芯片具有与另一半导体芯片间隔开的第一横向表面。半导体芯片的顶表面上设置有沿第一横向表面延伸的第一布置线和从第一布置线的相对端延伸的第二布置线。其中，随着第一布置线与第二布置线之间的距离增加，第二布置线与第一横向表面之间的距离增加。第一焊盘沿第一布置线布置。第二焊盘沿第二布置线布置
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116936526 A
(43)申请公布日 2023.10.24
(21)申请号 202211554661.X H01L 23/488 (2006.01)
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