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维普资讯 封 口缝外侧用埋弧 自动焊，当焊到板厚2／3时，内 用64．0mm的J607Ni焊条，其余层采用 5．0mm焊 侧碳弧气刨清根，清根时保持焊道温度不低于预热温 条多层多道焊，少摆动，层间清渣干净。内侧焊完后， 度，清根坡 口宽深比大于 1：1，打磨出金属光泽，热磁检 外侧继续埋弧 自动焊，直到焊缝全部焊完，焊后立即进 查坡 口表面质量。合格后用焊条电弧焊施焊，首层采 行350～400oC消氢处理2h。焊接参数见表 3。 表3 焊接工艺参数 焊缝焊完24h后交检，进行 100％UT+100％RT 设备的使用要求。 探伤。如发现焊件存在缺陷，应彻底清除缺陷后进行 表4 焊缝力学性能 补焊。手工清除部位形成的坡 口宽深比大于 1：l，坡 口 边缘要平滑。补焊区周围要清理干净 ，预热 150～200 ℃，然后按表3列出的工艺参数进行补焊 ，焊材按要求 进行严格烘干。补焊后要注意保温、缓冷，24h后进行 探伤检查。 5 结束语 3 焊后热处理及检验 按上述工艺制造的高强钢厚壁容器，RT一次探伤 设备整体进行 60O～640oCX170min退火热处 合格率达99．47％，受到监理和用户的好评 ，为进一步 理。退火完成后 ，清理焊缝两侧表面，进行 100％UT+ 拓展制造领域打下了坚实的基础。 100％MT探伤。合格后修磨至焊缝圆滑。 4 产品试板力学性能 作者简介：程高良，1973年出生，工程师。主要从事压力容器 产品试板的力学性能见表4，焊缝的力学性能满足 制造工作。 专利名称：激光JJnT机光学装置 专利申请号 ：CN200420064850．X 公开号 ：CN2712530 专利名称 ：激光微JJnT及其方法 申请 日：2004．06．03 公开 日：2005．07．27 专利 申请号：CN20o410094720．5 申请人：武汉华中激光产业有限公司 公开号 ：CN1616178 本实用新型涉及一种激光光学装置 ，其特征是：在 申请 日：20o4．11．12 公开 日：2005．05．18 激光加工的光学器件中的配有一扩束镜并按以下顺序 申请人：美国惠普开发有限公司 排列；半导体激光棒 一全反介膜片一晶体激光棒 一半 所述的实施例涉及激光微加工一块基板的方法。 透半反介质膜片 一扩束镜 一激光45。全反反射镜 一聚 一 种通常的方法包括将激光对准基板而在该基板上至 焦物镜一工件。本实用新型具有以下的优点：放大系 少部分地形成一细部。该加工方法还包括在上述形成 数高，便于观察；精度高，便于对准；零部件少，结构简 细部的至少部分过程 内沿第一供液通道向上述细部的 单；改善了工作环境，提高了光学器件的工作寿命，是 至少一个第一区供给液体，并沿至少一条第二供液通 一 种高性价的激光加工机光学装置。 道向上述细部的至少一个不同的第二区供给液体。 (王元荪 供稿) 60 2007年第 10期