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- 2023-10-25 发布于四川
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本发明公开了一种影像传感器封装件及其制造方法以及内窥镜，该方法是在封装基板设置多个沟槽，且多个沟槽与多个预定切割道定义出所需的封装基板的轮廓外型，以最大化影像传感器封装件于内窥镜的远端空间的利用率。此外，封装基板的轮廓外型与内窥镜远端形状相匹配，因而有利于影像传感器封装件的定位以及组装。同时亦揭露一种以上述制造方法制造的影像传感器封装件以及包含此影像传感器封装件的内窥镜。本发明是在封装基板设置适当的沟槽，以与多个预定切割道定义出所需的封装基板的轮廓外型，以最大化影像传感器封装件于内窥镜的远程空间
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116936506 A
(43)申请公布日 2023.10.24
(21)申请号 202211397653.9 H01L 27/146 (2006.01)
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