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无基准工件封装夹具的研究 1 iiin,rfpeimp/rops夹具 可靠性的发展和制造系统的发展是同步进行的。大批量生产模式提出了专门化、自动化夹具的要求。多品种小批量生产模式,则发展了组合夹具、成组专用夹具及柔性夹具。当前,敏捷制造作为面向21世纪的制造模式,对夹具又提出了新的要求。无基准工件封装(Reference Free Part Encapsulation, RFPE)夹具正是这种面向新制造模式的通用夹具新概念。 RFPE夹具是建立在状态变化夹具(Phase Change Based Fixturing, PCBF)基础上的。PCBF是一种典型的通用夹具,它通过填料的状态变化,解决任意形状工件的夹紧问题。这种技术将工件放入箱体内,浇入熔化的合金,通过合金凝固,实现工件固定。PCBF已在许多工业国家广泛应用。我国航空工业也曾应用该技术对镍基涡轮叶片的叶冠和榫头进行批量加工。但采用PCBF技术,要根据工件的形状和待加工表面多次定制专用的定位装置,才能保证工件毛坯在PCBF中的正确位置。通常,工件加工的不同工序需要不同的定位装置。显然,每转换一次工序,都会丢失上一工序的定位信息,需要对工件重新定位。这种反复多次定位需要耗费许多人力、物力,使PCBF的应用受到一定限制。 RFPE通过无基准工件的连续封装,解决了PCBF的多次重复定位问题,大大提高了夹具对单件小批量和任意形状工