高热流密度芯片干冰冷却系统的理论模拟与实验研究.pdfVIP

分类号： 学 校 代码：10069 密级： 研究生学号：120190341 高热流密度芯片干冰冷却系统的理论模拟与实验研究 Theoretical Simulation and Experimental Research on Dry Ice Cooling System of High Heat Flux Chip 研究生姓名：孙朝阳 专业名称 ：动力工程 指导教师姓名：宁静红 教授 论文提交日期：2022 年5 月 学位授予单位：天津商业大学 万方数据 独创性声明及使用授权声明 一、学位论文独创性声明 本人所撰写的学位论文是在指导教师的指导下独立完成的研究成果。除已明确标 注或得到许可外，所撰写的学位论文中不包含他人已申请学位或其他用途所使用过的 成果，不包含其他个人或集体已经发表或撰写过的研究成果，本人的指导教师对此进 行了审定。对本文的研究做出重要贡献的个人或集体，本人已在文中做出明确的说明 并表示谢意。如有不实，本人承担相应责任。 二、学位论文及研究成果使用授权声明 本人同意授权天津商业大学以非赢利方式保存、使用本人的学位论文的电子版及 纸质版。授权天津商业大学将本论文的全部内容或部分内容提供给有关方面编入数据 库进行检索、出版及提供信息服务。同意学校向国家有关部门或机构送交论文的复印 件和磁盘。本人在校期间取得的研究数据、相关成果等知识产权归天津商业大学所有。 注：涉及保密的学位论文在解密后适用本授权。 学位论文作者签字： 指 导 教 师 签字： 日 期： 2022 年5 月30 日 万方数据 摘 要 随着现代科技的飞速发展，高热流密度芯片性能不断提高，芯片性能上升的同时 发热量也逐渐升高，普通散热器很难满足需求。针对更高的发热量，为保证芯片的工 作性能及良好的稳定性，需有效提高散热器的散热性能。高热流密度芯片的高效散热 成为科研人员亟待解决的关键问题。 目前主流散热器还是以水冷为主，但其散热性能有限。干冰为一种优秀的自然工 质，利用干冰的低温及高相变潜热可以有效的将芯片温度控制在理想的范围。本文建 立了干冰冷却高热流密度芯片的 CFD 仿真模型，设计了多种干冰降温散热器，模拟 了各种结构下散热器的工作状态，在确定散热器最佳针柱直径、进出口位置、直径的 基础上，进行了多种喷射速度及不同芯片功率的数值模拟。围绕干冰冷却高热流密度 芯片，获得不同结构散热器的芯片底面温度分布、冷却特性、散热空间速度场等。通 过实验验证数值模拟结果，对干冰冷却系统与水冷散热器以及液氮降温系统的冷却特 性进行了实验对比，提出系统不足之处。为进一步设计开发高热流密度芯片干冰冷却 系统提供依据。根据数值模拟及实验结果得出如下结论： （1）数值模拟结果显示，散热器模型参数为：进出口直径为12mm，入口位于顶 部中心位置，出口位于侧面中心位置，针柱直径 1.87mm ，针柱数量为11×11 （模型 Ⅳ ）时，可以使散热器内的温度场和速度场达到最佳耦合状态，在此散热器模型下的 芯片底面温度分布最为均匀，冷却效果最好。 （2 ）对数值模拟得到了散热器模型进行实验，得到：三种模型在热源功率 P0 =