陶瓷制造工艺烧成.pptVIP

我国北方制瓷原料大多采用二次高岭土与耐火粘土，含铁较少而含氧化钛、有机物较多，坯体粘性和吸附性较强，适宜用氧化气氛烧成。 南方制瓷原料大多采用原生高岭土和瓷石，含铁量较多而含氧化钛、有机物较少，粘性和吸附性较小，适宜用还原气氛烧成。 （三）压力制度及控制 压力制度起着保证温度和气氛制度的作用。 需考虑温度、气氛制度、窑炉结构、燃料性能来确定。 关键：零压位的控制。 1、对烧油或气的连续式窑，零压点在预热带与烧成带界面附近。（负，微正，正） 2、对烧煤窑（自然通风），零压点在烧成带末端。 （负，正） 3、对隧道窑： 氧化气氛烧成：零压点在烧成带与冷却带之间。 （微负，正） 还原气氛烧成：零压点在预热带与烧成带之间。 （负，微正） 零压位控制不当的后果： 1）向烧成带移动，则可能氧化过久，还原不足。 2）向窑头移动，则氧化不足。 两者均出废品。 1、低温烧成与快速烧成 （1）低温烧成与快速烧成的含义 一般来说，凡烧成温度有较大幅度降低（如降低幅度在80～100℃以上者）且产品性能与通常烧成的性能相近的烧成方法可称为低温烧成。 快速烧成指的是产品性能无变化，而烧成时间大量缩短的烧成方法。 常用烧成工艺 （2）低温与快烧的作用 1）节约能源 烧成温度对燃料消耗的影响，可用下式表示： F=100-0.13（t2-t1） 式中 F为温度t1时的单位燃耗与温度t2时的单位燃耗之比，（%）。 2）充分利用原料资源 促进新型陶瓷原料的开发利用 3）提高窑炉与窑具的使用寿命 4）缩短生产周期、提高生产效率 5）低温烧成，有利于提高色料的显色效果，丰富釉下彩和色釉的品种。 6）快速烧成可使坯体中晶粒细小，从而提高瓷件的强度、改善某些介电性能。 并非任何品种都值得采用低温烧成或快速烧成。 降低烧成温度的工艺措施 1）调整坯、釉料组成 2）提高坯料细度 3、二次再结晶产生的原因、影响及工艺控制 二次再结晶通常是由于原始粉料粒度不均匀，存在个别大颗粒；或坯体成型压力不均；或烧结温度偏高及局部不均匀液相的存在等原因造成。 由于二次再结晶时气孔会被封闭在大晶粒内难以排除，从而导致烧结体结构疏松，性能下降。因此，在一般的陶瓷和硅酸盐耐火材料生产中应将二次再结晶限制到最小程度。 实际生产中为避免产生二次再结晶可以从以下几方面控制：（1）合理选择原料的细度，提高粉料粒度的均匀性，减小产生大颗粒的可能性；（2）在烧结体达到一定的体积密度以前，应用控制温度来防止晶界移动速率；（3）（防止的最好方法是）引入适当的外加剂。它能抑制晶界迁移，有效地加速气孔的排除。当采用晶界迁移抑制剂时，晶粒生长公式为： 晶界在烧结中的应用 1. 晶界：是多晶体中不同晶粒之间的交界面，据估计晶界宽度 约为5～60nm。 2. 作用：晶界上原子排列疏松混乱，在烧结传质和晶粒生长过程中晶界对坯体致密化起着十分重要的作用。 1）晶界是气孔（空位源）通向烧结体外的主要扩散通道，是排除气体的通道。 2）在离子晶体中，晶界是阴离子快速扩散的通道。一般的说，阴离子体积大，扩散总比阳离子慢，烧结速率一般由阴离子扩散速率控制。 3）晶界上溶质的偏聚可以延缓晶界的移动，加速坯体致密化。 为了从坯体中完全排除气孔获得致密烧结体，空位扩散必须在晶界上保持相当高的速率。只有通过抑制晶界的移动才能使气孔在烧结的始终都保持在晶界上，避免晶粒的不连续生长。利用溶质易在晶界上偏析的特征，在坯体中添加少量溶质（烧结助剂），就能达到抑制晶界移动的目的。 4）晶界对扩散传质烧结过程是有利的。 烧成制度包括温度制度、气氛制度和压力制度，影响产品性能的关键是温度及其与时间的关系，以及烧成时的气氛。其中温度制度，气氛制度需要根据不同产品要求而定，而压力制度是保证窑炉按照要求的温度制度与气氛制度进行烧成。 （1）以坯釉的化学组成及其在烧成过程中的物理化学变化为依据。如氧化铁和氧化钛的含量决定了采用不同的烧成气氛；又如坯釉中氧化分解反应、收缩变化、密度变化以及热重变化等决定采用不同的烧成制度。 （2）以坯件的种类、大小、形状和薄厚为依据。 （3）以窑炉的结构、类型、燃料种类以及装窑方式和装窑疏密为依据。 （4）以相似产品的成功烧成经验为依据。 最佳烧成制度的确定 制定烧成制度的依据： （一）、温度制度及控制 温度制度包括升温速度、烧成温度、保温时间以及冷却速度等参数。 （1）坯体水分蒸发期（室温~300 ℃ ） 坯体在这一阶段主要任务是排除干燥后的残余水。随着水分的排出，固体颗粒紧密靠拢，伴随着少量收缩。但这种收缩不能完全填补水分排除后所遗留的空隙。控制坯体入窑水分是本阶段快速升温的关