一种贴膜装置.pdfVIP

  • 1
  • 0
  • 约1.21万字
  • 约 11页
  • 2023-11-01 发布于四川
  • 举报
本发明属于半导体加工技术领域,公开了一种贴膜装置,包括工作台、基材托盘组件、压辊组件、薄膜托盘和除尘组件,基材托盘组件活动连接于工作台,用于承载硅片;压辊组件包括支架和压辊,压辊转动连接于支架,置于基材托盘上方,支架活动连接于工作台;薄膜托盘用于托举贴附膜,且活动连接于工作台;薄膜托盘能够和基材托盘组件同时反向运动或者相对反向运动,薄膜托盘与基材托盘组件之间呈锐角设置;实际贴膜中,贴附膜一端连接于基材托盘组件,贴附膜另一端随着薄膜托盘运动和/或基材托盘组件运动脱离薄膜托盘,覆盖于硅片,压辊将贴附

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116978832 A (43)申请公布日 2023.10.31 (21)申请号 202311151813.6 (22)申请日 2023.09.07 (71)申请人 美清半导体(苏州)有限公司 地址

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档