扇出型封装方法和扇出型封装结构.pdfVIP

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2023-11-04 发布于四川
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扇出型封装方法和扇出型封装结构.pdf

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本公开提供的一种扇出型封装方法和扇出型封装结构，涉及半导体封装技术领域。该扇出型封装方法包括提供具有定位件的载具；定位件上具有第一定位部；在载具上贴装具有焊盘的电子器件；在载具上形成包覆电子器件的塑封体；在塑封体远离载具的一侧形成介质层；根据第一定位部在介质层上形成第二定位部；根据第二定位部在介质层上设置和焊盘电连接的布线层；其中，定位件的高度不小于塑封体的厚度与介质层的厚度之和。该方法有利于提高电子器件的贴装定位精度，以及制作布线层的定位精度，提高定位效率和封装质量。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116995013 A (43)申请公布日 2023.11.03 (21)申请号 202311237167.5 (22)申请日 2023.09.25 (71)申请人甬矽电子（宁波）股份有限公司地址