一种传感器封装结构.pdfVIP

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2023-11-04 发布于四川
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一种传感器封装结构.pdf

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本实用新型公开了一种传感器封装结构，涉及到传感器封装领域，包括底板、传感器安装板、盒盖和传感器本体，传感器安装板固定设置在底板的上端中部，传感器安装板的上端中部开设有圆形安装槽，传感器本体的圆周侧壁固定套接有安装圆环，安装圆环滑动安装在圆形安装槽中，圆形安装槽中设置有定位组件，盒盖套设在底板的上方，且盒盖与传感器安装板之间设置有卡接机构并可相互卡接，盒盖的上内侧壁固定设置有圆筒，圆筒的内部竖直滑动有螺纹筒，螺纹筒的下端延伸至圆筒的外部并固定连接有压板。本实用新型能够通过盒盖、底板和传感器安装板对

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219956568 U (45)授权公告日 2023.11.03 (21)申请号 202321373714.8 (22)申请日 2023.06.01 (73)专利权人北京尚同达科技有限公司地址